Deși procesoarele Zen 6 nu au ajuns încă pe piață, în industrie au început deja să apară informații despre generația Zen 7, cunoscută intern sub numele de Grimlock. Potrivit mai multor surse din lanțul de aprovizionare taiwanez, AMD intenționează să folosească viitorul proces TSMC A14, echivalentul clasei 1.4nm, pentru viitoarele sale procesoare desktop și server. Dacă informațiile se confirmă, AMD ar urma să sară direct peste mai multe noduri intermediare precum N2P sau A16 și să adopte una dintre cele mai avansate tehnologii de fabricație pregătite de TSMC pentru finalul deceniului. Primele sample-uri ar urma să fie produse în 2027, urmând ca producția în masă să fie demarată în 2028. Leak-urile vorbesc și despre modificări importante la nivel arhitectural. Noul CCD Zen 7 ar putea urca până la 16 nuclee per chiplet și până la 224 MB cache L3 folosind o nouă generație de 3D V-Cache. De asemenea, este menționat și un posibil salt IPC de 15–25% față de Zen 6.
Interesant este că AMD ar analiza și tehnologii noi de packaging precum FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging), dezvoltate împreună cu Powertech. Aceste soluții ar putea reduce costurile și îmbunătăți disiparea termică pentru cipurile foarte mari destinate serverelor și stațiilor de lucru. Comunitatea privește însă leak-ul cu scepticism. Mulți utilizatori de pe Reddit remarcă faptul că Zen 7 este încă foarte departe și că astfel de informații trebuie tratate ca zvonuri până la confirmarea oficială din partea AMD.
Sursa: TweakTown
