12.2 C
Bucharest
Tuesday, May 26, 2026

Stay Connected

1,753FollowersFollow
11FollowersFollow
1SubscribersSubscribe
- Advertisement -

Latest Articles

Huawei susține că poate produce cipuri avansate fără tehnologia ASML: compania mizează pe arhitecturi 3D și packaging complex – Arena IT


Huawei afirmă că a găsit o metodă alternativă pentru dezvoltarea procesoarelor avansate fără acces la echipamentele EUV produse de compania olandeză ASML, tehnologie considerată esențială pentru fabricarea cipurilor moderne sub 7nm. Declarațiile vin într-un context în care embargourile americane continuă să limiteze accesul Chinei la cele mai avansate tehnologii de producție semiconductor. Potrivit Huawei, noua abordare se bazează pe stacking 3D și pe o arhitectură internă numită Logic Folding, care reorganizează componentele cipului și optimizează transferul de date la nivel de die. Ideea este relativ simplă: în loc să reducă agresiv dimensiunea tranzistorilor prin litografie avansată, compania încearcă să obțină câștiguri de performanță prin design și packaging.

Huawei susține chiar că această metodă ar putea permite atingerea unei densități de tranzistori echivalente cu un proces de 1.4nm până în 2031, fără utilizarea mașinilor EUV de la ASML. Compania vorbește inclusiv despre un nou model teoretic numit Tau Scaling, prezentat ca alternativă la tradiționala lege a lui Moore. Totuși, industria privește afirmațiile cu destul de mult scepticism. În acest moment nu există benchmark-uri independente, informații clare despre randament sau dovezi că aceste tehnologii pot fi produse eficient la scară mare. Mai mulți analiști subliniază că Huawei vorbește despre densitate echivalentă, nu despre un proces 1.4nm real comparabil cu ceea ce pregătesc TSMC, Intel sau Samsung.

De altfel, rapoarte recente arată că SMIC încă întâmpină dificultăți în producția de cipuri comparabile cu nodurile moderne 5nm și continuă să folosească intensiv tehnici DUV și multi-patterning pentru procesele sale actuale. Chiar și așa, direcția este interesantă. Pe măsură ce miniaturizarea clasică devine tot mai costisitoare și mai dificilă fizic, întreaga industrie începe să investească tot mai mult în tehnologii precum chiplet-uri, stacking 3D și packaging avansat. Huawei pare să accelereze exact această tranziție, forțată de restricțiile geopolitice.

Sursa: Tom’s Hardware



Source link

Related Articles