Compania prezintă soluții complete de alimentare pentru AI, de la centre de date până la dispozitive terminale
TAIPEI, Taiwan – Pe măsură ce aplicațiile de Inteligență Artificială se extind rapid de la cloud computing către edge computing, producție inteligentă, echipamente de rețea și PC-uri AI, o sursă de alimentare stabilă și eficientă devine fundația critică pentru funcționarea sistemelor AI. FSP Group va avea o prezență importantă la COMPUTEX 2026, sub tema „Powering AI Together”, unde va prezenta în mod amplu arhitectura soluțiilor sale de alimentare pentru AI, de la centre de date până la dispozitive destinate utilizatorilor finali.
Colaborare cu lideri globali din industria ICT
Anul acesta, FSP Group colaborează cu mai mulți lideri din domeniul AI și al tehnologiei informației și comunicațiilor, pentru a prezenta rezultatele concrete ale aplicațiilor sale. Printre parteneri se numără Advantech, AIC, ARBOR, Chenbro, CyberTAN, UNEEC, Intel, SPARKLE, Trust5 intelligence și Uniwill.
Prin demonstrații live de sisteme, FSP va demonstra modul în care soluțiile sale de alimentare sunt integrate cu succes în servere AI, PC-uri industriale și dispozitive inteligente, contribuind astfel la implementarea rapidă a aplicațiilor AI în mediul de business.
Accent pe infrastructura critică de alimentare în era AI
În cadrul expoziției, FSP prezintă portofoliul său de soluții de alimentare pentru AI, de la centre de date până la dispozitive finale, cu accent pe infrastructura critică de alimentare care susține era inteligenței artificiale. Printre produsele și soluțiile expuse se numără:
• Data Center Power Shelf;
• Battery Backup Unit, BBU Shelf;
• Soluții de alimentare pentru rețelistică;
• Soluții CRPS;
• Soluții de alimentare pentru PC-uri industriale, IPC;
• Soluții de încărcare rapidă USB PD;
• Soluții pentru reziliența rețelei electrice;
• Soluții de alimentare pentru PC-uri AI.
Aceste produse demonstrează pe deplin capacitatea tehnică extinsă a FSP, de la infrastructura de bază până la aplicațiile terminale.
High-Performance Computing și aplicații Edge AI
Soluțiile pentru centre de date vizează serverele AI și aplicațiile de High-Performance Computing (HPC) oferind suport de alimentare eficient și fiabil, adaptat cerințelor de putere ridicată, densitate mare și redundanță. În același timp, aplicațiile de networking și edge computing acoperă scenarii diverse, inclusiv switch-uri PoE, switch-uri de rețea, sisteme embedded și servere Edge AI, cu scopul de a răspunde cerințelor de alimentare ale diferitelor arhitecturi AI.
„Micro Customization”, avantaj competitiv central
FSP a declarat că, în contextul dezvoltării rapide a pieței AI și al diversificării nevoilor de aplicare, compania continuă să folosească „Micro Customization” drept avantaj competitiv esențial. Prin furnizarea unor soluții de alimentare extrem de flexibile și fiabile, adaptate diferitelor scenarii de utilizare, FSP îi ajută pe clienți să reducă ciclurile de dezvoltare și să îmbunătățească stabilitatea sistemelor, precum și competitivitatea pe piață.
Portofoliu complet pentru segmentul consumer high-end și piața retail
În plus, FSP prezintă o gamă variată de produse dedicate stațiilor de lucru AI. Portofoliul include surse de alimentare de mare putere, precum CANNON 3300W, sursa redundantă TWINS PRO 1400W ATX, PS2, sursa redundantă de mare putere TWINS CRPS 3200W și MEGA TI 1650W White Edition, certificată 80 PLUS Titanium.
În zona carcaselor, FSP introduce mai multe modele hibride 4U Tower/Rack pentru AI, alături de carcasa S210, proiectată special pentru performanță într-un format compact și certificată NVIDIA SFF READY. Prin oferirea unei soluții complete, de la sursa de alimentare până la răcirea carcasei, prezentarea evidențiază portofoliul extins al FSP atât pentru aplicații enterprise, cât și pentru piața consumer high-end.
Odată cu avansul rapid al aplicațiilor AI, sursele de alimentare au evoluat de la componente aflate în plan secund la elemente esențiale pentru performanța și stabilitatea sistemelor. Prin participarea la COMPUTEX 2026, FSP Group își va demonstra în continuare expertiza tehnică și strategia industrială în sectorul alimentării pentru AI.
Compania va oferi și o primă prezentare a coolerului AIO de nouă generație AL36. Acesta este proiectat pentru a gestiona sarcini termice solicitante, având o capacitate de 360W Thermal Wattage și compatibilitate extinsă cu toate platformele CPU actuale și viitoare. În ciuda capacității ridicate de răcire, AL36 rămâne foarte silențios, cu un nivel maxim de zgomot al pompei de 29 dBA și un nivel maxim de zgomot al ventilatorului de 36 dBA.
O caracteristică importantă a waterblock-ului este display-ul LCD integrat, care funcționează fără a necesita software suplimentar. Astfel, utilizatorii beneficiază de opțiuni esențiale de monitorizare și personalizare, fără consum inutil de resurse în fundal.
Vizitați FSP Group la COMPUTEX 2026
• Locație: Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1, 1F, AI Computing & Tech Zone
• Stand: K0305a
• Meeting Room: Room 503, 5F, prin contactarea reprezentantului de vânzări
• Website oficial: https://www.fsp-group.com/tw/index.html
Despre FSP
Fondată în 1993, FSP se numără printre cei mai cunoscuți producători de surse de alimentare la nivel global. Cu o echipă tehnică profesionistă formată din peste 600 de specialiști, capacități solide de producție și linii complete de fabricație, compania oferă soluții pentru utilizatori cu nevoi diferite în materie de alimentare.
Cu peste 700 de modele care au primit certificări 80 PLUS, FSP a devenit producătorul cu cel mai mare număr de certificări 80 PLUS la nivel mondial. Prin furnizarea constantă de produse de alimentare eficiente, prietenoase cu mediul și de înaltă calitate, FSP le permite utilizatorilor să se bucure de tehnologie contribuind, în același timp, la protejarea mediului.
