Huawei încearcă să găsească o metodă alternativă de a concura cu Apple și Qualcomm, în ciuda embargoului american și a accesului limitat la cele mai avansate tehnologii de fabricație. Potrivit unor informații apărute în presa asiatică și în lanțul de aprovizionare, viitorul procesor Kirin 9050 ar putea folosi o arhitectură 3D IC stacking pentru a compensa limitările actualelor procese de fabricație SMIC.
Sursele susțin că noul cip, pregătit pentru seria Huawei Mate 90, ar putea depăși în anumite benchmark-uri procesorul Apple A18 Pro, deși ar fi fabricat pe o tehnologie inferioară față de nodul TSMC de 3nm utilizat de Apple. Secretul ar fi o tehnologie internă denumită Logic Folding, practic o metodă de împachetare 3D care permite suprapunerea verticală a componentelor pentru a crește densitatea tranzistorilor și viteza comunicației interne dintre blocurile die-ului. În loc să concureze direct prin miniaturizarea clasică a tranzistorilor, Huawei încearcă să obțină performanță prin design arhitectural și packaging avansat.
Totuși, există multe necunoscute. Nu au fost publicate benchmark-uri complete, consumul energetic rămâne necunoscut, iar sursele nu menționează condițiile exacte în care Kirin 9050 ar fi depășit A18 Pro. În această industrie, astfel de comparații pot fi înșelătoare dacă nu sunt analizate și temperaturile, throttling-ul sau eficiența energetică. Din cauza restricțiilor privind accesul la echipamente EUV moderne, SMIC nu poate produce la scară largă cipuri comparabile cu cele mai noi procese TSMC sau Samsung. Huawei pare astfel obligată să caute soluții alternative pentru a rămâne competitivă pe segmentul high-end. Dacă informațiile se confirmă, Kirin 9050 ar putea deveni unul dintre cele mai interesante procesoare mobile ale următorilor ani, nu neapărat prin superioritate brută, ci prin faptul că ar demonstra că performanța modernă nu mai depinde exclusiv de cursa nanometrilor.
Sursa: Wccftech
