Galaxy S27 Ultra ar putea pierde atuul performanței în fața unui telefon chinezesc bazat pe un chipset produs local

Constrâns de împrejurări, Qualcomm pare că pregătește și o versiune Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, care să echipeze modele selecte de telefoane premium, cum ar fi Galaxy S27 Ultra. Dar este posibil ca nici echiparea Extreme să nu poată țină pasul cu noile cipuri venite din China.

Xiaomi tocmai ce anunță noul său chipset Xring O3, o soluție cu CPU deca-core pe care testele preliminare de performanță o poziționează mult în fața competiției cu un scor record, de 15224 puncte în testul Geekbench multicore.

Merită precizat că scorul nu este confirmat a fi obținut cu un dispozitiv retail, ceea ce lasă mult spațiu pentru „coafarea” rezultatelor în condiții de laborator. Dar dacă se confirmă, rezultatul obținut ar propulsa cipul produs de Xiaomi în fața unor competitori redutabili: Qualcomm, MediaTek, Exynos și chiar cipurile Apple.

Adăugând la credibilitatea rezultatelor, punctajul single-core rămâne în intervalul caracteristic cipurilor Snapdragon 8 Elite Gen 5, adică cele folosite cu telefoane S26 Ultra. Luat separat, scorul multi-core dă bine pe hârtie dar nu garantează în mod automat o experiență mai bună cu aplicații uzuale pentru smartphone, constrânse mai degrabă de performanțele obținute în mod single-core.

Din perspectiva arhitecturii de procesor, Xring O3 folosește un CPU echipat cu 10 nuclee de performanță. Fără nuclee de eficiență plafonate la viteze mai mici și nici nuclee de putere medie, folosite în mod uzual pentru îmbunătățirea caracteristicilor de temperatură și eficiență a consumului de energie.

Xring O3 este fabricat pe nodul de 3nm de la TSMC, la fel ca actuala generație SD 8 Gen 5. Deci nu cel mai recent și mai bun proces de fabricație din punct de vedere al eficienței. Dar cu toate acestea rezultatele benchmark par să anunțe un nou lider pe piață. De unde și suspiciunile privind acuratețea măsurătorilor publicate.

Xring O3 este un cip mai degrabă „voluminos”, cu 24 de miliarde de tranzistoari și un design „all-big-cores”:

• 2 nuclee Arm C1-Ultra tactate la o frecvență de până la 4,35 GHz
• 4 nuclee Arm C1-Premium tactate la o frecvență de până la 3,68 GHz
• 4 nuclee Arm C1-Pro tactate la o frecvență de până la 3,15 GHz

la partea de GPU avem nucleul Arm G2-Ultra NX cu 16 nuclee, lăudat cu o îmbunătățire de 85% a performanței grafice și o reducere de 64% a consumului de energie al GPU-ului în comparație cu predecesorul său, Xring O2. Noul GPU ar fi obținut peste peste 5,22 milioane în benchmark-ul AnTuTu V11, indicând performanțe redutabile în scenarii de gaming.

Lăsând la o parte frecvențele de funcționare, Xring O3 este și primul chipset pentru dispozitive mobile care acceptă memorie LPDDR6, cipuri anunțat e tot în premieră de producătorul chinez ChangXin Memory Technologies (CXMT). Sistemul de test a reușit să atingă o lățime de bandă a memoriei de 113,8 GB/s pe folosind patru canale de memorie adresate pe 24 de biți, la o viteză de până la 10.667 MT/s. Acest lucru elimină practic potențialele blocaje dintre unitățile de procesare CPU, GPU și NPU. Mai e ceva de spus?

Pentru început, designul cu 10 nuclee mari este o mare necunoscută când vine vorba de durata de viață a bateriei. Nu știm cât de bine ar putea gestiona Xring O3 sarcini cu consum redus de energie. Apoi, cipul este construit folosind procesul TSMC pe 3nm de generație anterioară, în timp ce viitorul Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 va folosi un nod de 2nm.

Singura certitudine este că Xiaomi va folosi acest cip în echiparea modelului Xiaomi 18 Fold, așteptat pentru lansare la sfârșitul luni septembrie, confirmând (sau risipind) așteptările create în jurul noului chipset.