Xiaomi 18 Fold se lansează pe 7 septembrie. Principalele specificații tehnice, confirmate direct de producător

Xiaomi a trimis deja invitațiile la principalul eveniment de lansare pregătit pentru această toamnă, iar lista produselor așteptate include Xiaomi 18 Fold, cel mai recent dispozitiv pliabil al companiei, tableta Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max, alături de o selecție impresionantă de SUV-uri electrice: Xiaomi SkyNomad cu autonomie extinsă (EREV), alături de seriile N70 Pro, N70 Max și N90 Max. Acum și dezamăgirea: nici unul dintre produsele enumerate nu se lansează în piețele globale, deocamdată.

Xiaomi 18 Fold introduce arhitectura „Mid-Fold”

Xiaomi 18 Fold introduce ceea ce producătorul clasifică drept un factor de formă „pliabil la mijloc”.

Poziționat în vârful portofoliului Xiaomi, dispozitivul a fost proiectat în colaborare cu specialiștii Leica și prezintă un design ultra-îngust al ramei, o carcasă plată cu colțuri rotunjite și insulă foto inspirată de forma unui circuit de curse, care conține trei obiective și un bliț LED.

Inginerie structurală și de afișare

Telefonul oferă un cover-screen de 5,38 inci și ecran principal pliabil de 7,58 inci.

Ecranul pliabil este protjat cu o balama „dDragon bone” de generație următoare, cu profil în formă de picătură de apă, sistem de conectare pe trei niveluri și cadru de protecție de la o margine la alta. Ecranul principal folosește sticlă ultra-subțire (UTG) cu strat dublu pentru a spori rezistența la perforare, iar fețele exterioare (inclusiv cover-screen) sunt protejate cu sticlă Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0.

Fondatorul și CEO-ul Xiaomi, Lei Jun, a declarat că actualizările structurale oferă o rezistență la căderi de la 1,2 metri, poziționând rezistența fizică a dispozitivului alături de  smartphone-urile standard de tip candybar . Comparativ cu precedentul Xiaomi MIX Fold 4 , Xiaomi raportează o creștere cu 258% a rezistenței la impactul cu obiecte ascuțite și o îmbunătățire cu 214% a rezistenței la căderi la impactul cu bile de oțel.

Weibing, partener și președinte al Xiaomi Group, a menționat că dispozitivul este destinat să transforme dispozitivele pliabile de la hardware de nișă, de la început de drum, la dispozitive emblematice principale, capabile să rivalizeze cu factorii de formă standard în ceea ce privește performanța zilnică.

Debutul SoC-ului emblematic XRING O3

Atât Xiaomi 18 Fold, cât și viitorul Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max vor folosi procesorul XRING O3, conceput pentru sarcini de lucru cu inteligență artificială de mare randament și procesare grafică intensivă.

Dincolo de calculul de bază, XRING O3 încorporează siliciu dedicat pentru procesarea periferică, inclusiv un motor AI Night Reduction (AINR) în cadrul procesorului de semnal de imagine (ISP), hardware dedicat AI de super-rezoluție în unitatea de procesare a afișajului (DPU) și un motor AI integrat încorporat în procesorul de semnal audio digital (ADSP).

Arhitectura bateriei

Alimentarea este asigurată de o baterie Jinshajiang de 6.000 mAh care utilizează tehnologie de suprapunere cu densitate mare. Cu o formulă cu un conținut de siliciu de 20%, atinge o densitate energetică de 920 Wh/L. Specificațiile de încărcare includ încărcare rapidă cu fir de 67W și încărcare wireless de 50W.

Xiaomi va prezenta dispozitivul pliabil la IFA 2026, mai târziu astăzi. Prețul complet, disponibilitatea regională și ecosistemele de accesorii complementare vor fi dezvăluite în cadrul evenimentului din 7 septembrie.